申请技术丨SOT-227功率模块
申报领域丨动力总成及充换电
独特优势:
A、高可靠封装设计，采用高导热氮化铝基板，封装材料工艺经过汽车用户的验证。可以满足AEC-Q 101的标准。 B、封装外形，完全兼容国外IXYS的产品外形，可直接替换。
应用场景:
充电机，充电桩等
未来前景:
功率模块是大功率产品必不可少的，其中碳化硅二极管、MOS，随着技术成熟和成本下降，在未来市场占有率会越来越高。
SIC产品不仅可以提高效率，还能够大幅度减少空间占用和重量。
预计到2027年市场销量可以增长30-60%，汽车电子领域增长最为突出。
金辑奖介绍:
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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