受物理极限和成本巨大增长的影响，半导体行业进入了“后摩尔时代”。业界从过去专注于晶圆制造技术节点的进步，逐渐转向封装技术的创新。作为半导体核心产业链的重要环节，先进封装技术不仅可以提升功能和产品价值，还可以有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。 中泰机械的盛丰分析指出，先进的封装技术不仅可以提高功能和产品价值，还可以有效降低成本，这成为延续摩尔定律的重要路径。另外，半导体是中国的瓶颈问题，先进封装可以在现有技术节点下进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要途径。 公开资料显示，高级封装(advanced package)又称HDAP，是采用先进的设计思想和先进的集成技术，缩短引线互连长度，将芯片重构在系统级封装中，能够有效提高系统功能密度的封装。目前，先进的封装有倒装芯片、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(中介层，RDL)和3D封装(TSV)。 从增长率来看，3D堆栈/嵌入式封装/晶圆级扇出是增长最快的前三大应用市场。Yole预测2019-2025年CAGR将分别为21.3%/18%/16%。此外，TSV将被广泛用作2.5D/3D立体封装的互连技术。Yole预测2019-2025年CAGR将是29%。 由于制造商需要长期的大量资本支出，全球外包包装业务具有相对集中的特点。在主要的割据政权下，密封和测试行业在地理上也高度集中。2020年，中国台湾省、中国大陆和美国的市场份额分别为52%/21%/15%，占总市场份额的88%。 2021年全球十大外包测试厂分别是Sunmoon(含硅产品)、安考科技、长电科技(行情600584，诊断)、力成科技、通富微电子(行情002156，诊断)、华天科技(行情002185，诊断)、陆贽测试、晶元电子、 从产品结构来看，日月和长电科技多为高端数字IC的封装测试，包括手机芯片/处理器/CPU/ RF芯片等。，而安居客多是汽车电子/射频产品的封装测试。三家公司是全球排名前三的封装测试工厂，也是先进封装发展最突出的封装测试工厂。 富微电子的主要收入大部分来自CPU/GPU/ server和网通的相关封测，而力成科技更多来自全球存储器巨头的存储器封测订单。华天科技专注于电源、射频封装和CIS，每个封装厂都有自己的主要封装和测试领域。 值得一提的是，除了传统的外包封装测试代工厂，晶圆代工厂和IDM公司也纷纷建立自己的封装工厂，开发高端封装技术，其中包括TSMC、英特尔、三星等公司，已经布局多年。中信证券(行情600030，深交所)8月9日在一份研究报告中表示，后摩尔时代，封装行业成为兵家必争之地，未来将演变为从制造到封装都有自己一体化流程的晶圆厂，而OSAT则是强者恒强，有望更加集中。 徐涛说，封装测试企业具有很强的资产属性，企业往往需要长期的资金投入。因此，关注大型企业，考虑国内先进封装技术的完备性和能力，建议关注长电科技、通富微电子、华天科技、方静科技、环球科学工业股份有限公司(行情601231，诊断)、Luxshare(行情002475，诊断)等 此外，先进封装设备的材料要求还包括蚀刻机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备、测试机等。国内厂商仍处于快速发展阶段，未来仍有较大的替代空间。建议关注北方华创、梅生沪市(行情688082，股诊)、鑫元威(行情68037，股诊)、信义昌(行情688383，股诊)、华丰测控(行情688200，股诊)、长传科技(行情300604，股诊)、广利科技。
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